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行业资讯

PCB线路板BGA之绿漆施工

2020-10-16 18:21 8

BGA腹底植球垫采用‘绿漆设置极限’焊接。一旦绿漆过厚(1mil以上)，垫面过小，就会出现难以波焊的“弹坑效应”进入。

无铅焊接的IMC与锡须（二）有铅与无铅IMC

2020-10-15 18:09 28

印刷电路板的低温软钎焊始终以共晶锡铅合金(S N 63 Pb 37)为基础。不仅质量好，操作方便，可靠性极好，而且技术成熟，货源完善，价格低廉价格，都归功于铅的参与。

SMT贴片工艺合成石过炉托盘

2020-10-15 18:08 13

随着科技的发展，电子产品越来越薄，电子零件越来越薄，甚至PCB的厚度也越来越薄。

SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项？

2020-10-15 18:08 10

钢网的制作对于SMT工艺至关重要，它将直接决定每个焊盘上的锡是否均匀饱满，从而影响SMT元器件回流焊后的焊接可靠性

PCB线路板油污客诉调查结果

2020-10-15 18:07 4

之前提到公司有严重的DOA(到货即死)客户投诉产品。还发现大部分缺陷产品都是油污造成的。

PCB线路板无铅回焊之热循环试验

2020-10-15 18:07 7

PCB电路板无铅回流焊不仅会造成厚高多层板爆裂，还会破坏镀通孔的铜孔壁，主要原因是板在Z轴上的CTE，无论是1 (55-60ppm )还是2(250ppm )都远高于铜壁的Z-CTE，为17 ppm 。

PCB线路板无铅焊接的隐忧（五）湿气敏感

2020-10-15 18:05 6

一、成品板的CAF和枝晶成品板一旦吸水，或者在无铅焊接中使用水溶性焊剂，那么“阳极玻璃纤维纱漏”不好的危机就会大大增加。

PCB线路板无铅波焊的污染

2020-10-15 18:05 10

首先，铅污染导致焊点浮裂 PCB在Z方向的CTE约为55-60 ppm ，SAC305焊料的CTE仅为22 ppm 。

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