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18、设计第二次改板过程，需对整体布局按实际装配自行评估做到优化调整；九、文字面，商标，版次1、文字面不可盖到焊盘，以免造成焊锡困难

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多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过

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2 不同型号IC的代换⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互

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线圈耦合接口，它的电气隔离特性好，但是允许的信号带宽有限。例如变压器耦合，它的功率传输效率是非常高的，输出功率基本接近其输入功率，

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蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为0 025mm(0 001英寸)，可重复能力为0 0125mm(0 0005英寸)。然后用针销

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电路板接线，分别用蓝色细线和黑色细线连接电路板，靠近内圈的接线点为负，接黑色线，靠近外圈的接线点为正，接红色线。接线时确保线由反面

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那么，PCB导通孔的方式有哪些呢？个是电路板通孔，导通孔也是常见使用的一种，通过把pcb直对灯光，可以看到亮光的孔就是通孔。这也是较为简

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