热风整平工艺露铜分析

2020-07-15 09:53:32

印刷电路板表面经过热风整平处理的铅锡合金镀层应光亮、均匀、完整，具有良好的可焊性，无结瘤、无半湿润、无裸露铜。热风整平后焊盘表面和金属化孔的铜暴露是成品检验中的一个重要缺陷，也是热风整平返工的常见原因之一。造成此问题的原因有很多，包括以下几点。
1.预处理不充分和粗化不良。
热风整平印刷电路板的预处理工艺对热风整平的质量有很大的影响，在此过程中，必须彻底去除焊盘上的油脂、杂质和氧化层，以提供一个新的可焊铜表面进行浸锡。目前，常用的预处理工艺是机械喷涂，首先是硫酸-过氧化氢微蚀刻，然后是酸蚀刻，然后是水喷涂，热风干燥，焊剂喷涂和热风整平铜暴露，由于预处理不良，大量发生在同一时间，无论批次类型。铜暴露往往分布在不同的地方板面，在边缘地区更为严重。用放大镜观察预处理后的电路板时，会发现焊盘上有明显的残留氧化点和污渍。在类似情况下，应对微蚀液进行化学分析，检查第二次酸洗液，调整溶液浓度，更换因使用时间长而污染严重的溶液，检查喷淋系统是否畅通。适当延长处理时间也能提高处理效果，但应注意过度腐蚀。返工后的电路板用热空气整平，然后用5%盐酸溶液处理以去除表面的氧化物。
2.焊盘表面不干净，残留的阻焊剂污染了焊盘。

目前，大多数制造商使用液体光敏阻焊油墨的全屏印刷，然后通过曝光和显影去除多余的阻焊层，从而获得时间阻焊图案。在这个过程中，预干燥过程没有得到很好的控制，过高的温度和过长的时间将导致开发困难。阻焊膜上是否有缺陷，显影剂的成分和温度是否正确，显影速度是否正确，喷嘴是否堵塞，喷嘴压力是否正常，水洗是否良好，这些都会在焊盘上留下残留点。例如，由于负膜形成的暴露的铜通常是规则的，都在同一点。在这种情况下，可以用放大镜在暴露的铜上寻找阻焊层的痕迹。在印刷电路板的设计中，应在固化过程前设立一个岗位来检查图形和金属化孔的内部，以确保被送至下一工序的印刷电路板的焊盘和金属化孔是干净的，并且没有焊料油墨残留。
3.流量活动不够
焊剂的作用是提高铜表面的润湿性，保护层压板表面不过热，并为焊料涂层提供保护。如果焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料不能完全覆盖焊盘，铜暴露现象类似于预处理不良，延长预处理时间可以减少铜暴露现象。目前的助焊剂几乎都是酸性助焊剂，含有酸性添加剂。如果酸度过高，咬铜现象会很严重，导致焊料中铜含量高，铅和锡粗糙；如果酸度太低，活性将很弱，这将导致铜暴露。如果铅锡槽中的铜含量较大，应及时去除铜。工艺技术人员选择稳定可靠的焊剂对热风整平有重要影响。优良的熔剂是热风整平质量的保证。