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行业资讯 
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2020-07-18 11:54:13
因为看不到相反的一面，所以称之为“盲通”。为了提高印刷电路板电路层的空间利用率，“盲孔”工艺应运而生。这种制造方法需要特别注意钻孔深度(Z轴)，但这种方法经常会造成孔内电镀的困难，所以几乎没有被制造商采用；也可以预先在单个电路层上钻孔，然后将它们粘在一起，但需要更精确的定位和对准装置。 双面板免费加费，四层板加急打样，厚铜电路板打样
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