为了解决问题，事先可对每种线路密度进行试验求出蚀刻系数，在制作原图时进行补偿修正，对于密度差别大的精密线路还要进行实际蚀刻加工后根据蚀刻情况进行修正，有时需要经过2～3次的修正。这虽然很琐碎，但对保证高密度线路的蚀刻精度、稳定工艺是十分重要的。从提高材料利用率角度考虑，在制板与图形之间的宽度越小越好，但要稳定传送，在制版的边缘宽度要尽可能宽一些，拼版之间的间隔也至好大一点。

整个电路板更是无法安装到指定的产品中，所以，大多数在出货前都需要经过校平流程，在终检验时会通过严格的平整度检查。在出货前通过机械校平或热烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆层的耐热性影响，一般烘板温度在150℃以下，刚好超过普通材料Tg温度，这对普通板的校平有很大好处，而对于高Tg材料的校平作用则没那么明显，所以在个别板翘严重的高Tg板上可以适当提高烘板温度，通过一系列的措施进行改善方可降低成品不良率。

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透过集团式经营让下游品牌直接带动零组件的发展，加上韩国有关部门透过汇率操控保有产业竞争力，引领韩国PCB业积极布局轻薄智能行动装置市场，促使韩国PCB地位在全球增长快速，步步近逼日本与台湾；然而韩国以集团扶持产业的方式，不利于中小型电子零组件供货商生存，这也是有别于台湾PCB业弹性生产之处，全球化布局与客户多元化是韩国零组件供货商现阶段的至大挑战。

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以下提供几个注意的地方：控制走线特性阻抗的连续与匹配。走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的至小间距。不同芯片信号的结果可能不同。选择适当的端接方式。避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。利用盲埋孔(blind/buriedvia)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。