为什么要用镀金的盘子
随着集成电路集成度的提高，集成电路引脚越来越多。然而，垂直喷锡工艺难以将薄焊盘吹平，这给贴片安装带来困难；此外，焊料喷涂板的保质期非常短。正好解决了这些问题：1 .对于表面贴装工艺，特别是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度直接影响焊膏印刷工艺的质量，并对后续的回流焊质量起着决定性的作用，所以在高密度和超小型表面贴装工艺中经常会出现整板镀金。2在试生产阶段，受零部件采购等因素的影响，板材通常不会一到货就进行焊接，而是往往要等几周甚至几个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合好
黄金长了很多倍，所以每个人都愿意接受它。此外，镀金印刷电路板在取样阶段的成本几乎与铅锡合金板相同。
但是随着布线越来越密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。因此，它带来了金线短路的问题：
随着信号频率的增加，由于趋肤效应，信号在多层涂层中的传输对信号质量的影响更加明显：
趋肤效应是指：高频交流电，电流会趋向于集中在导线表面。