预计将开放
根据产品加工单或切割规范，检查单芯基板的规格、型号和切割尺寸。基材的经纬方向、长度和宽度尺寸以及垂直度均在规定范围内。
电路板厂生产过程中检验标准的大规模传递
印刷网版
一般来说，印刷电路板工厂检查筛网的网孔尺寸、张力和薄膜厚度是否符合规定的要求。这些测试应在屏幕拉伸和粘合时完成，并做好记录。
电路板工厂检查图形完整性，无针孔、缝隙或残留胶膜；与照相底片相比，图形定位尺寸一致，线宽线距离、连接底片尺寸或文字标记一致。
表面清洗
经过化学清洗或研磨的腿板表面不得被氧化或污染，清洗后应干燥。
行打印
电路板工厂检查电路图案的完整性，电路上没有开路、针孔、缝隙或短路、漏墨和多余的墨点；用照相底片检查，图形定位尺寸一致，线宽线距离一致，误差在允许范围内。
蚀刻
检查电路图形的完整性，无开路、针孔、缝隙或短路，以及残留的铜盒；用照相底片检查，图形的定位尺寸一致，线宽线距离一致，误差在允许范围内，没有蚀刻(线太细)或蚀刻不足(线太粗)。
电路板厂生产过程中检验标准的大规模传递
电阻焊接
检查阻焊图案的完整性，无漏印、针孔、缝隙、着墨和过多的墨点；与线图的定位尺寸一致，误差在允许范围内。
检查阻焊层的固化程度。铜导体表面的阻焊层应具有超过3H的铅笔硬度。检查阻焊层的结合力。在测试中，铜导体和绝缘板面上的阻焊层用胶带粘贴并拉起，胶带上不应有剥落的阻焊层。
正面和背面标记的印刷
检查字符标记的图形完整性，无漏印、针孔、缝隙或渗墨、装盘和多余墨点；与线图的定位尺寸一致，误差在允许范围内，字符标记能够正确识别。