安装有元件的电路板在焊接后会弯曲，并且很难将元件脚平齐地切割。电路板不能安装在机箱或机器的插座上，所以装配厂遇到电路板翘曲也很麻烦。目前，表面贴装技术正朝着高精度、高速度和智能化方向发展，这就要求作为各种元器件之家的印刷电路板具有更高的平整度。
IPC标准指出，带表面贴装器件的印刷电路板的最大允许变形为0.75%，不带表面贴装器件的印刷电路板的最大允许变形为1.5%。事实上，为了满足高精度和高速安装的要求，一些电子装配制造商对变形有更严格的要求。
印制板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，这些材料具有不同的物理和化学性质，压在一起后不可避免地会产生热应力残留物，导致变形。同时，在印刷电路板加工过程中，会经历高温、机械切割和湿处理等各种过程，这些过程也会对印刷电路板的变形产生重要影响。总之，导致印刷电路板变形的原因是复杂多样的。如何减少或消除由不同材料特性或加工引起的变形已经成为印刷电路板制造商面临的最复杂的问题之一。