在电路板的设计和制造中有一定的工艺和注意事项。电路板镀铜是印刷电路板设计的关键步骤，具有一定的技术含量。一些有经验的工程师就如何做好这一环节的设计总结了一些经验：
在高频条件下，印刷电路板上布线的分布电容将发挥作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，将产生天线效应，噪声将通过布线向外发射。如果印刷电路板上有接地不良的覆铜板，覆铜板将成为噪声传播的工具。因此，在高频电路中，永远不要认为地线的某个地方与地面相连，即“地线”,必须在布线钻孔，钻孔距离小于/20，这与多层板的接地层“接地良好”。如果铜包层处理得当，铜包层不仅可以增加电流，还可以起到屏蔽干扰的双重作用。
在铜包层中，为了使铜包层达到我们的期望效果，铜包层应注意哪些问题：
1.如果有许多多氯联苯的土地，如SGND，AGND，GND等。根据印刷电路板板面的不同位置，有必要以主“地”为基准独立地覆盖铜，不用说，数字地和模拟地是分开的，以覆盖铜。同时，覆铜前，相应的电源连接：5.0V、3.3V等。应该先加厚。这样，
2.对于不同地方的单点连接，方法是通过0 欧电阻或磁珠或电感连接。
3.电路中晶振晶振，附近的铜包线是高频发射源。方法是用铜包线包围晶振，然后将晶振的外壳单独接地。
4.如果孤岛(死区)问题很大，定义一个地面过孔并添加它不会花费很多。
5.在布线，之初，地线应该得到平等的对待，而地线在选择路线时应该小心谨慎。不可能通过在铜覆层后添加过孔来消除它作为连接接地引脚的作用。这样效果很不好。
6.最好不要在板子上有尖角(“180度”)，因为从电磁的角度来看，这构成了一个发射天线!对其他人来说，只有大或小总是有影响的。我建议沿着弧线使用边缘。
7.不要用铜覆盖多层板中间层布线的开阔区域。因为你很难让这个铜包线“接地良好”。
8.设备内的金属，如金属散热器和金属加强条，必须“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块必须接地良好。晶振附近的接地隔离带必须接地良好。总之，如果覆铜板的接地问题得到妥善解决，利大于弊。它可以减少信号线的回流面积，减少信号的外部电磁干扰。