1.从成本和信号质量两方面选择合理的过孔尺寸。例如，对于6-10层内存模块的印刷电路板设计，最好选择10/20密耳(钻孔/焊盘)过孔，对于一些高密度、小尺寸的电路板，也可以尝试使用8/18密耳过孔。在当前的技术条件下，很难使用较小尺寸的过孔。对于电源或接地过孔，可以考虑采用更大的尺寸来降低阻抗。
2.使用更薄的印刷电路板有利于降低过孔的两个寄生参数。
3.尽量不要改变印刷电路板上的信号布线层，也就是说，尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和接地的引脚应该在附近打孔，过孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感增加。同时，电源和接地的引线应尽可能厚，以降低阻抗。
5.在信号层变化的过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供最近的电路。甚至可以在印刷电路板上放置大量冗余接地过孔。当然，它需要在设计上有灵活性。一些过孔模型在每一层上都有焊盘，有时我们可以减少甚至去掉一些层上的焊盘。特别是，当通孔的密度非常大时，它可能导致在铜层中形成断裂的凹槽。为了解决这个问题，除了移动过孔的位置之外，我们还可以考虑减小铜层中过孔的焊盘尺寸。