加热时，焊头应能同时加热焊垫和元件的引线。用握笔的方式握住烙铁，将小指放在印刷电路板上，不仅可以稳定印刷电路板，还可以支撑和稳定烙铁。用这种方法握持烙铁可以随意调节烙铁与焊盘和引线的接触面积、角度和接触压力。
当铜箔的引线达到焊锡的熔化温度时，在焊头与引线，的接触部位加一点焊锡，然后将焊头稍微向引线，的端面移动，再将引线端面的焊锡填满，然后划一个弧。按引线弯曲的相反方向一点一点地移动烙铁和烙铁，最后依次从印刷电路板上取下焊线和烙铁，完成焊接操作。
对于插入引线后未弯曲的部件，在焊接头上添加少量焊料，然后加热引线和焊盘。引线和焊盘加热后，将引线对面的焊料添加到烙铁上。焊接后，先排空焊料，然后排空烙铁。