一、MSL认证

印刷电路板正式获得水分敏感水淮(MSL)的过程。所有尚未认证的新产品必须从表-1中最低的水淮开始，即通过六级考试后，可以升级到5a级的水淮，升级到5级。这种升级一直往上走，直到过不了关，也就是声明拿到所属的1级。

(2)升级MSL

如果认证的1级密封需要升级，必须首先通过“附加可靠性测试”。在该实验中，连续需要22个样品二批，并且必须从两个以上不连续的生产批次中提取两个批次。每批产品的外观要尽量相同，每批生产都要提前通过所有工序。

对于从每批中提取的11个样品，必须完成所有过程。进入对于升级检查的样品，必须连续进行表5-1中列出的吸湿试验，直到后续的电气和视觉检查通过。供应商必须确认自我认证层级，然后将其发送给客户进行重新认证层级。

(3)吸湿技术

根据表5-1，首先放置一定的水淮表“吸湿情况”进行测试，然后进行各种电气测试和目测，完成“超声波扫描显微镜”(C-SAM)的检查基线。然而，本规范的目的不是“分层”初始检查，而是确定“淮”以供其接受或拒绝。

待测密封必须在125的烘箱中烘烤24小时以去除水分，以便在干燥条件下进行吸湿试验。然而，当进行下一个最高和最高水淮试验时，在实施“双八五”吸湿168小时(7天)之前，仍可酌情确定其他条件。

PCBA加工

二、前吸湿后段回焊

(一)、吸湿试验

将待测试吸湿的半导体封装放在干净干燥的浅托盘中，不要相互接触或重叠。整个过程必须符合JESD625，避免“静电损坏”的发生。表5-1中的以下内容是半导体封装元件，可分为8种湿敏水淮(MSL)。在开启之后和完成组装和焊接之前，现场停留的时间限制和吸湿试验的详细条件在工厂的环境条件中有详细说明。

(1)、正常试验应根据标准淮条件进行，或根据通常已知的扩散活化能0.4-0.48eV进行。试样在前段和后段进行吸湿后，如出现损坏或电气性能不良等故障，必须根据表格右侧的“加速度等效”条件进一步验证，正常试验不能采用该加速度条件。该加速试验的耗时可根据不同的模塑料和封装材料的特性灵活改变。

(2)至于表中的‘标准淮吸湿’时间，实际上半导体厂商在烘焙除湿和装袋保存前的‘厂商临时暴露时间’(MET)，以及分销在商业设施中留袋后的暴露时间，两者总共不到24小时，都可以默认包含在内。当实际MET小于24小时时，可缩短吸湿时间，即采用“30/60%RH”时，吸湿时间可缩短至1小时。但采用30/60%RH时，如果MET增加1小时，吸湿时间会增加1小时。一次！24小时后，吸湿时间应增加5小时。

(3)供应商一旦觉得产品有风险、不安全，也可以延长其吸湿时间。

(2)、背面焊接

当待测密封样品从前一次检验的温湿度箱中取出15分钟，但在规定的不超过4小时的时间内，样品应按表5-2和表5-1的详细规定进行后段回焊检验，共通过三次检验。每次回流之间的间隔

完成所有检查后，必须在40倍显微镜下目视检查密封件，看是否有任何裂纹。然后根据目录上允许的数据或工厂现有的规范，对所有样品进行电气测试，判断是否合格。最后，使用碳-碳材料进行内部断裂分析。