1.线路板面包括一个镀有金属箔的基板和一个镀有铜的基板。为了确保干膜和基板，表面之间的牢固粘合，要求基板表面无氧化层、油污、指纹和其他污垢、钻孔毛刺和粗糙涂层。为了增加干膜和基板，表面之间的接触面积，还要求基板具有微观粗糙表面。为了满足上述两个要求，在贴膜前应仔细处理基板。处理方法可概括为机械清洗和化学清洗。
2.同样的原理也适用于阻焊层。阻焊前，研磨板用于去除板面的一些氧化层、油污、指纹和其他污垢。为了增加油墨和板面之间的接触面积并使其更牢固，板面还需要有一个微粗糙的表面(就像修理汽车轮胎一样，轮胎必须先打磨粗糙，然后才能用胶水粘合得更好。如果在线路或阻焊层之前没有采用磨片工艺，在待粘贴或印刷阻焊层的板材表面有氧化层、油污等，会直接将阻焊层和线路薄膜与板面分离，形成隔离，加工后该处的薄膜会脱落。