1.采用新基材
高品质印刷电路板的基材在耐热性、尺寸温度和电气性能方面具有很大的优势。这一优点可以很好的满足电子产品在高密度安装的要求。芯片级基材，也就是印刷电路板基材，现在可以适应裸芯片的安装。所有这些基材印刷电路板通过改进原始材料或添加特定材料来提高其性能。下面将介绍几种用于玻璃布料机的新型覆铜板。
低介电常数新材料
由于无线通信正在向高频方向发展，所有技术都需要更高性能的印刷电路板。如何获得低介电常数的PCB？下面介绍今天常用的两种方法。
(1)使用无碱玻璃纤维布：使用无碱玻璃纤维布时，我们会发现其低介电常数仅为普通玻璃纤维布CCL的60%。
(2)使用新树脂：众所周知，日本已经开发了由聚苯醚树脂制成的绝缘层作为多层板。经测试，多层板性能稳定，介电常数低，最高加热温度明显提高，因此聚苯醚基板在高密度封装技术中得到了广泛应用。例如，该基板可应用于GHz领域的汽车通信和具有高频电路的手机。
印刷电路板生产
2.高耐热性的FR-4
FR-4基板因其优异的综合性能，尤其是印刷电路板制造过程中金属化孔的高合格率而得到广泛应用。目前，FR-4 基材具有聚酰亚胺基板的耐热性，但其加工工艺远远优于聚酰亚胺基板，且价格低廉。
(1)具有热膨胀系数的新型基板材料：随着BGA、CPS、F.C的广泛使用，PCB与器件之间的热匹配越来越重要。如果它们之间的CTE差很大，就会在封装连接处产生裂纹，从而降低安装质量和可靠性。日本研发的MCL-E-679 产品和CEL-541(新神户制安有限公司)均采用聚芳胺纤维无纺布作为增强材料，降低了基材的表面粗糙度，有助于CTE和低介电常数，也适用于激光打孔。
(2)符合环保要求的绿色基材：随着人类环保意识的提高，人们越来越重视废弃电子产品的处理，因为PCB的基材含有大量的溴化合物，燃烧后会释放出有害物质——二恶英，对人体健康有害，所以对PCB的环保要求越来越高。
PCB电路板中的阻燃剂不再使用溴化合物和锑化物，而是使用含氮、含磷化合物作为阻燃剂；
低分子游离酚和游离醛减少，以减少印刷电路板制造的挥发性物质和CO2排放。
在绿色基材产品的开发中，既要保持基材的环保要求，又要保持基材，的耐热性、可加工性、机械强度和尺寸稳定性，成本不宜大幅度增加。
行业资讯 
2020-10-19 18:13:07
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