所谓的选择性波峰焊仍然使用原来的锡炉。不同之处在于，电路板需要放置在锡熔炉的托架/托盘中，然后待波焊的零件暴露在锡，而其他零件由托架覆盖和保护。这有点像在游泳池里放救生圈。救生圈覆盖的地方不会碰到水。如果换成锡熔炉，车辆覆盖的地方自然不会接触到锡，也不会出现锡再熔化或碎片掉落的问题。

但是，并不是所有的板都可以使用选择性波峰焊的工艺，使用它仍然有一些设计限制。最重要的条件是，这些选择进行波峰焊的零件必须与其他不需要波峰焊的零件保持一定的距离，这样才能制成锡炉载体。

表面贴装芯片加工

选择性波峰焊载体和电路的设计考虑；

当传统插件的焊脚离载体边缘太近时，由于阴影效应，容易出现焊接缺陷的问题。

载体必须覆盖不需要由锡熔炉焊接的零件。

载体孔边缘壁厚建议保持至少0.05”(1.27mm)，以真正隔离不需要锡炉焊接的焊透进入。

建议从载体孔边缘到锡炉焊接的零件至少保持0.1英寸(2.54毫米)，以减少可能的阴影效应。

穿过熔炉表面的零件高度应小于0.15英寸(3.8毫米)，否则穿过锡熔炉的载具将无法覆盖这些高零件。

通过锡炉的载体材料不仅不会与焊接锡，发生反应，而且能承受反复高热循环而不变形，不易吸热，尽可能轻，热收缩小。目前很多人用铝合金和人造石。

事实上，当印刷电路板刚问世时，几乎所有的电路板都是由传统的插入操作设计的。所有的板材都需要经过波峰焊，当时的板材只有一面；后来SMT芯片加工发明之后，SMT芯片加工和波峰焊的混合使用开始出现。当时还是有大量的零件无法转化为SMT芯片加工工艺，也就是说有很多传统的插件零件。因此，在设计电路板时，所有插件必须排列在同一侧，然后另一侧应用于波峰焊。另一方面，波峰焊侧的SMT芯片加工零件必须用红胶固定，以免零件在通过波峰焊炉时落入锡炉。现在几乎所有的电路板都采用了两面贴片加工工艺，但似乎仍然有极少数零件不能完全被贴片加工工艺替代，于是这种选择性波峰焊工艺应运而生。