电子元器件焊接产品常用的加热方式有几种：烙铁，热风、锡膏、红外线、激光等。许多大型电子元件焊接设备采用一种或多种加热方法。

电子元器件常用的焊机有：电动烙铁，热风焊台、锡炉、BGA焊机

电子元器件焊接附件：焊丝、松香、锡枪、焊膏、编织线等。

电子元件的焊接

电烙铁主要用于电子元件焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等。它也可用于电子元件焊接较小尺寸的QFP封装的集成块。当然，我们也可以用它来焊接电子元器件用CPU的断针，也可以接PCB板。如果显卡或者内存的金手指断了，也可以用电烙铁修复，其实电烙铁的发热芯是一根绕了很多圈的电阻丝，功率随电阻的长度或者使用的材料而变化。普通维修电子产品的烙铁一般在20W-50W。一些高级烙铁制造了恒温烙铁，温度可以调节。内部有自动温控电路，保持温度恒定。这种烙铁的使用性能比较好，但是价格一般比较贵，是普通烙铁的十几倍甚至几十倍，纯锡的熔点是230度，但是维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致其熔点低于230度，最低一般是180度。

新买的烙铁必须先镀锡，也就是说烙铁头是用焊锡粘的，这样烙铁才能正常使用。如果烙铁使用时间过长，表面可能会因温度过高而被氧化。氧化烙铁是不镀锡的，这种烙铁只有镀锡后才能正常使用。

电子元件的焊接：

在电子元器件上拆卸或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元器件的引脚上涂上一些焊锡，这样可以更好的传热，元器件的所有引脚在熔化时都可以取下或焊接。焊接时注意高温，熔化后迅速抬起烙铁头，使焊点光滑，但如果温度过高，很容易损坏焊盘或元器件。